晋政文〔2016〕246号晋江市人民政府关于印发晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的通知
文章来源:[评建办]  |   发表时间:[2016/10/12 0:00:00]  |   发表用户:评建办

 

 

 

 

 

晋政文〔2016〕246号

 

 

晋江市人民政府关于印发晋江市加快

培育集成电路全产业链的若干意见的通知

 

各镇人民政府、街道办事处,经济开发区管委会、安平管理处,泉州出口加工区管理局,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组,市直各单位:

《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》已经市委常委会第5次(扩大)会议、市政府第81次常务会研究同意,现印发给你们,请认真组织实施。

 

晋江市人民政府       

2016年10月12日       

(此件主动公开)

晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见

 

一、总则

(一)为贯彻落实党中央、国务院支持福建省科学发展跨越发展的战略部署和福建省委、省政府《关于进一步加快产业转型升级的若干意见》等有关精神,积极对接全球集成电路产业资源尤其是台湾地区的高端企业、人才团队,依托“三园一区”打造全球内存重要生产基地、海西地区特色集成电路全产业链生态圈、两岸集成电路产业合作示范中心,特制定本意见。

(二)重点支持和鼓励集成电路设计、制造、封测、装备、材料以及应用终端、创新服务平台等业态的企业、项目、机构、人才入驻(重点鼓励业态目录见附件)。

(三)本意见适用于具有独立法人资格,经营场所、注册地和税务登记均在晋江的集成电路研发、生产和产业链配套、合作企业(或“机构”、“项目”,下同)以及相关优秀人才。

二、落地扶持政策

(一)按“三园一区”(“科学园”规划面积400公顷、“工业园”规划面积733公顷、“设计园”规划面积240公顷和“综合保税区”规划面积约205公顷)布局规划建设集成电路产业园区,根据功能定位分类保障集成电路企业发展空间。

(二)对总投资5—10亿元(单位:人民币,下同)的新建生产性项目,按其生产设备购置金额(以完税发票为依据)的5%给予补助;对总投资超5000万元的集成电路设计企业,按总投资的5%予以补助,最高限额5000万元;对总投资超10亿元的项目(集成电路装备生产项目总投资超5亿元即可)采取“一企一议”方式,从财税、金融、土地、研发等方面予以重点支持。

(三)对租用集成电路产业园区研发、生产、办公场所的企业,前两年免收租金、后三年按50%租金标准缴交,生产性企业最大优惠面积1500平方米,设计企业最大优惠面积500平方米。

三、投融资政策

(一)鼓励本地企业及社会资本投资集成电路产业。依托总规模500亿元的“安芯产业投资基金”,采取直接投资、联合兼并、设立专项投资子基金等形式优先支持企业滚动发展。

(二)对年度纳税总额增长10%以上、且向银行贷款的生产性企业、设计企业,分别按当年实际支付银行利息的30%、50%补贴,单一企业最高限额200万元

(三)对投资本地集成电路项目、且年度投资总额超5000万元的股权投资企业,按其当年集成电路项目投资总额的1%给予奖励,最高限额300万元

(四)对并购市集成电路项目(不包括股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的集成电路企业或社会资本,按并购金额的5%奖励,并购规模达10亿元及以上的采取“一企一议”方式重点扶持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用,按30%比例补助,单一企业年度最高限额300万元。其中,社会资本并购项目须落地本市方可享受本政策。

四、成长激励政策

(一)鼓励本地传统制造业企业与集成电路企业合作开发智能化产品,对采购本地企业芯片或模组产品、且年度智能化产品销售收入首次超1亿元的本地传统制造企业,按年度采购额的10%奖励,年度最高限额500万元,奖励时限“自首次超1亿元销售收入起3年内”;对采购本地企业芯片或模组产品、且年度销售收入10亿元以上的本地集成电路系统(整机)、终端企业,按首次采购额的40%奖励,最高限额500万元。

(二)对年度销售收入超过1、3、5、10亿元的生产性企业,分别参照其当年比上年新增增值税、企业所得税地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以奖励,奖励时限为“自首次超过上述销售收入标准之一起3年内”。

(三)对年销售收入超过2000、5000、8000万元和1亿元的集成电路设计企业,分别参照其当年比上年新增增值税、企业所得税地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以奖励,奖励时限为“自首次超过上述销售收入标准之一起3年内”。

五、科研鼓励政策

(一)依托福州大学晋江科教园、联合国内外知名科研院校建立“微电子研究院”;鼓励发展各类集成电路产业公共服务平台,为集成电路企业提供前沿技术和科技创新保障。

(二)对集成电路核心技术攻关和产业化项目,优先给予科技立项支持;对获得国家、福建省、泉州市级立项支持的集成电路类科技计划项目,按上级扶持资金总额的100%配套奖励,单一企业最高限额500万元。

(三)对获批省级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的企业,一次性奖励120万元;对获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的企业,一次性奖励250万元。

(四)对新认定的国家集成电路设计企业、国家级创新型企业、高新技术企业、国家知识产权示范企业,分别给予100、100、50、30万元一次性奖励。

(五)对获国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、中国专利金奖的企业,在奖励企业政策基础上按上级奖励金额的50%奖励其创新团队或个人。

(六)对经认定(认定办法另行出台)的工程技术研究中心、行业技术开发中心、重点实验室和企业技术中心,参照其新购置研发设备实际投入的30%予以补助,单一机构累计最高限额2000万元。

(七)对采用多项目晶圆(MPW)进行产品研发的企业,按MPW直接费用的70%(高校或科研院所按80%)和工程片试流片加工费的30%给予补助,单一企业年度最高限额250万元;对利用晋华集成电路生产线流片的企业,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模板制作、流片等)的40%给予补助,单一企业年度最高限额500万元。

(八)对购买IP开展高端芯片研发的企业,按IP购买直接费用的50%补助,单一企业年度最高限额250万元;对通过第三方IC设计平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析的企业,按实际产生费用的55%补助,单一企业年度最高限额150万元。

(九)对获得国内、外发明专利的企业,在现行政策奖励标准基础上追加50%奖励,单一企业年度最高限额提高到50万元

(十)对在晋举办的国际性、全国性集成电路科技类论坛、展会等,分别按举办费用的50%、30%给予承办机构一次性补助,单场(次)最高限额分别为100万元和50万元。

六、人才优待政策

(一)制定集成电路优秀人才(以下简称“优秀人才”)认定标准(另行出台),分1-5类对应纳入本市现行人才政策保障范畴,按原标准的150%发放工作津贴,分别为15000、12000、6000、3000、750元/人·月。

(二)对企业聘用的、年薪达个税自行申报额的高端人才,自达自行申报额年度起,三年内参照实缴个税地方留成部分的100%发放培训补贴,之后两年按50%标准发放。

(三)对入选泉州市级及以上“高层次创业创新人才”的优秀人才,分别按国家级资助额的100%、省和泉州市级资助额的50%一次性配套奖励,对相应层次的高端紧缺优秀人才,经认定可参照享受本条款。

(四)对租住本市国际人才社区和高端人才社区人才房(入住条件另行制定)的优秀人才,租金按当期市场价格的50%收取,优惠期5年。其中,为本地企业服务满5年(时间可累计)且承租满5年的,根据个人意愿可申请购买所租住房,价格按购房时房产评估价的6折计算,此前已支付的房租可抵扣购房款;在本市其他社区购置商品房的,1—5类分别按80、40、20、10、5万元的标准补助,分三年兑现,但不与上述人才房购房政策重复享受。

(五)根据调查摸底情况,每年单列一定数量的公办优质中小学和幼儿园招生名额,专项用于保障优秀人才子女就学;1-3类优秀人才的子女就读本市国际(双语)学校的,按实缴学杂费的30%补助。

(六)优秀人才在本市公立医院就医,可享受绿色通道、先诊疗后付费特别服务;已参加医疗保险的,在扣除医疗保险报销部分后按30%的比例补助(个人参加基本医疗保险情况须提前报备),1—5类优秀人才年度最高限额分别为20、15、10、5、3万元。

七、附则

(一)本意见未列的特别项目及其他事宜,采取“一事一议”的办法报市政府研究确定;已获得“一企一策”重大项目扶持措施的企业不再享受本意见中的相关扶持政策。

(二)除特别规定外,同一企业(或个人)获多层级认定或奖励的,按最高等次享受本级政策,获同级别多次认定或奖励的不予重复享受;同一企业(或个人)符合本市多项政策条款或性质相似条款的,按最高标准奖励。

(三)本意见有效期五年,自2016年11月11日开始实施至2021年10月11日止,2016年10月12日起至2016年11月10日参照执行

(四)本意见由福建省集成电路产业园区建设管理机构负责解释并制定具体《操作程序》。

 

附件:晋江市集成电路重点鼓励业态目录

 

 

附件

集成电路重点鼓励业态目录

 

一、集成电路制造类

(一)集成电路制造

1.内存产品制造线(核心项目):利基型内存制造、高端内存制造

2.逻辑IC产品制造线

(二)集成电路封测

1.内存封测

2TSV(硅穿孔技术)

3SIP(系统级封装)

4WL-CSP(晶圆级封装)

(三)集成电路设计

1.内存相关:内存控制器设计

2.智能穿戴装置(鞋服)/消费电子终端方面:包括网络芯片设计、RFID设计、MEMS传感器设计、物联网芯片设计

3.光电显示模组方面:面板驱动设计、触控设计、高速接口设计、LED芯片设计

二、集成电路配套类

(一)集成电路装备

1.制造设备:干法刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备、清洗设备、洗净/干燥装备、涂布/显影装备、切割机、Plasma CVD、干式刻蚀、CMP研磨装备

2.封装设备:光刻机、打线机、绑定机、清洗设备

3.检测设备:线宽和缺陷检测电镜、光学检测仪器、真空泵、检漏仪、内存测试机、逻辑测试装备

(二)集成电路材料

1.光罩

2.工业气体

3.硅晶圆

4.抛光液

5.光刻胶

6.靶材

7.支撑环

8.环氧树脂

9.金属丝线

三、集成电路应用终端类

(一)智能穿戴产品(包括智能衣、感应鞋、智能运动健身器械、智能帽、智能袜、智能行李箱等)

(二)智能装备(包括数控机床等)

(三)智能汽车(包括汽车电子、无人车、车联网等)

(四)物联网

 

 

 

 

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